应用领域

金属键合(wire-bond)前的等离子清洗

     ● 通过等离子表面处理可以去除焊盘表面的外来污染物与金属氧化物，提供一个清洁的焊接面，提升后续金属键合工艺的良率及键合强力。

塑封(Molding)前的等离子清洗

     ● 等离子清洗、活化工艺可去除器件表面各种纳米级的污染物残留，并提升表面能，保证塑封料与基底材料的紧密结合，减少分层等不良的产生。

底部填充(Underfill)前的等离子清洗

     ● 通过等离子表面处理可以去除焊盘表面的外来污染物与金属氧化物，提供一个清洁的焊接面，提升后续金属键合工艺的良率及键合强力。

光刻胶的去除(Descum)

     ● 在微电子行业中，使用等离子去除光刻胶是一种常用的工艺，通过等离子处理可去除显影后孔底的残胶，并对孔的侧壁形貌就行修饰，提升后续工艺良率。此外，湿法去胶后，用等离子去除表面残留的纳米级光刻胶残留也可有效提升后续工艺良率。

设备特点

     ● 13.56MHz 射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性与可重复性

     ● 灵活的电极结构设置与优化的气体馈入、分布方案，确保大批量处理的均匀性

     ● 精准安全的反应源供应系统，可满足多种工艺需求

     ● PLC与工控机提供稳定的过程控制，设备运行的实时参数通过显示屏直观呈现

     ● 系统稳定可靠，易于保养与维护

标准技术规格

     ● 设备尺寸：700W × 1200D × 1810H mm -- 2215H mm 带信号灯高度

     ● 腔体尺寸：518W × 648D × 518H mm，173L

     ● 腔体支持最大电极数量：8，电极间距：57mm

     ● 功率电极尺寸：405W × 450D mm，接地电极尺寸：477W × 450D mm

     ● 射频功率及频率：1250W / 13.56MHz

     ● 气路配置：标配两路 / 最多可扩充至 5 路气体

     ● 真空泵标准配置：65m3/h油泵 / 80m3/h干泵（可选）