ST88NEO可焊性测试仪/润湿天平/沾锡天平
l 快速、准确、客观地对被测样品的可焊性做出判断；
l 以毫牛和角度为单位量化输出可焊性结果，直接反应润湿性；
l 最大程度地减少外界操作对测试结果的影响，保证测试的准确性；
l 最大程度地增强不同样品可焊性比较的直接性；
l IPC/IEC/MIL等相关可焊性测试标准推荐设备。
产品介绍
ST88NEO可焊性测试仪/润湿天平/沾锡天平，用于PCB线路板、来料或长期存贮元器件使用前的可焊性检查，量化直观显示可焊性好坏程度，进行质量管控，帮助改进工艺参数的选择和优化，有助于对助焊剂、焊料合金以及焊锡膏的选择和质量控制， 其分析数据可作为品质管理依据。
ST88NEO可焊性测试仪/润湿天平/沾锡天平，将被测样品通过夹具与传感器连接，以设定速度、角度、时间条件下浸入设定温度下的合金内，在此期间，通过传感器将力和时间等数据传输到PC,通过软件形成润湿角和时间或润湿力和时间的曲线和数据文件，准确并且可定量评估样品的可焊性“好坏”。
ST88NEO可焊性测试仪/润湿天平/沾锡天平技术特点：
l 传感器分辨率：0.001mN；
l 浸润深度：0.01-25 mm；
l 浸润速度： 0.1-50 mm/s；
l 退出速度： 0.1-50 mm/s；
l 温度范围：室温-450℃；
l 重量：40 Kg；
l 测试模式：同时具备锡槽测试和锡球测试模式。
l 视频捕捉功能：可视频或照片记录测试过程。
l 氮气模块（选配）：可在充氮环境下进行测试，贴合无铅工艺制程，指征实际生产工艺下的可焊性。
l 软件功能：中文界面、数据库存储设置信息，可随时调用、合并多个测试曲线一目对比浏览、取平均值、各种可焊性测试标准之外可自定义标准。
更多详细资料敬请联系我们！
